1）工件尺寸不受限制，可不拆卸现场涂镀，可以实现局部电镀，重量体积大的实行局部电镀。
 
2）结合强度高，是在电、化学、机械力的作用下沉积的，因而结合强度比槽镀高，比喷涂更高，达到结强70MPA。
 
3）厚度可控制，控制精度为正负百分之十。镀后一般不需要进行加工，表面粗糙度低，可直接使用，时间短，成本降低。
 
4）工件加热温度通常小于七十度，所以不会引起变形或者金相变化。
 
5）沉积速度快，电流密谋可以五十到三百A/DM 比槽镀快八到十倍。
 
6）适用材料广，钢，铸铁，铝铜，淬火钢，焊接层，喷涂层，镀铬层等的返修或者局部修复，淬水层，氮化层不必进行软件处理，不  必破坏原有表面工作，可直接涂镀。
 
7）操作安全，污染小。无氰化物与剧毒药品。